以下是防靜電地板接地系統施工的核心要點整理,涵蓋材料準備、工藝規范及檢測驗收等關鍵環節: 一、施工前準備
1. 基層處理 - 地面需平整(2米直尺檢查間隙<2mm)、干燥、無油污及浮塵。 - 預埋重型設備基座,確保基座高度與地板完成面齊平。 2. 材料要求 - 接地銅箔/銅帶:推薦30×3mm規格,電阻率≤0.1Ω/m,表面無氧化。 - 導電膠:電阻需低于地板電阻(通?!?×10^4Ω),粘接強度≥3MPa。 二、接地系統施工規范
1. 銅箔網格鋪設 - 按600mm×600mm方格鋪設銅箔,交叉點位于地板中心,銅箔需平直、無卷曲。 - 銅箔與接地端子連接處預留≥50mm長度,采用錫焊或壓接固定。 2. 接地連接 - 每100㎡至少設置1個接地端子,優先利用建筑構造柱作為接地極。 - 接地干線采用銅帶或銅線,與建筑接地體連接電阻≤1Ω,避免與防雷系統共用。 3. 支架與銅箔連接 - 每隔2米用銅線將地板支架與銅箔網格焊接,焊點電阻≤0.1Ω。 - 支架安裝后需用水平儀校準,確保高度一致(誤差≤1mm)。 三、檢測與驗收
1. 電性能檢測 - 接地電阻:使用數字兆歐表測試,整體系統電阻≤1Ω。 - 表面電阻:按GB/T 36340-2018標準,導靜電型地板為1×10^4~1×10^6Ω,耗散型為1×10^6~1×10^9Ω。 2. 外觀與工藝驗收 - 地板接縫錯位≤1mm,邊條直線度誤差≤1mm,無劃痕或涂層脫落。 - 銅箔與地面絕緣,無短路隱患。 四、常見問題與對策
1. 電阻值異常 - 原因:銅箔氧化、導電膠失效、環境濕度過低(建議濕度45%~65%)。 - 對策:打磨接觸點、更換導電膠、加濕或增設獨立接地極。 2. 接地失效 - 原因:銅箔網格斷裂或虛接、支架未有效連接。 - 對策:分段排查斷點,使用萬用表檢測并重新焊接。
五、關鍵注意事項
1. 施工環境:溫度10~35℃,濕度≤80%,通風良好。
2. 材料保護:避免使用酸性清潔劑腐蝕銅箔,定期檢查接地系統(建議每季度一次)。
3. 安全規范:銅箔與設備外殼間距≥30cm,防止高壓靜電干擾。
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